『バイデン大統領とシューマー上院議員が半導体のサプライチェーンに関する取り組みを発表』（2月24日付の記事）
この記事では、バイデン政権は、世界（チャイナ）と戦うために国内開発、製造に力を入れる方針であることが説明されている。
こう言う流れの中の今回のインテルの製造工場への投資なので、外資であるTSMC頼みにしていては危ういと思うアメリカの国防上の理由からの決定であることは明確だ。
記事の翻訳内容
昨日、米国の民主党トップが、国内のハイテク経済の重要分野を強化するための資金提供を表明する一方、大統領は半導体のサプライチェーン問題に対処するための大統領令への署名への道に近づいた。
上院議員のチャック・シューマーは、毎週行われる記者会見で、AIから半導体に至るまで、国内の競争力を強化するための立法措置を求めた。この法案には、国防権限法（NDAA）で当初発表された半導体プログラムへの緊急資金援助が含まれる。
シューマー氏は、昨年提出した「Endless Frontiers Act」に基づいて、全米科学財団（NSF）の改革に1,000億ドルを拠出することを約束した。この法案は、10分野の基礎研究を行う大学の技術研究センターに資金を提供し、商務省を通じて100億ドルを地域の技術ハブに提供するというもの。
シューマー上院議員は火曜日、各委員会にこの法案の作成を指示し、春までには法案を完成させたいと記者団に述べた。
“シューマー氏の発表を受けて、半導体産業協会（SIA）は「未来のゲームを変える技術におけるリーダーシップをめぐる世界的な競争に勝つためには、米国のイノベーションに拍車をかけることが重要です。」と述べた。”この目標を達成するために、我々はバイデン政権と議会に対し、国内の半導体製造と研究に大胆に投資することを求める。そうすることで、米国はこの基礎的な技術でトップを維持することができ、同時に米国の経済、雇用創出、国家安全保障、重要なインフラを強化することができます」と述べた。
先週、SIAは16のビジネスグループの連合体とともに、NDAAの半導体製造・研究に関する施策に資金を提供するよう大統領に要請した。また、SIAは、国内の半導体工場建設を支援するための投資税控除を求めた。
また、バイデン大統領は、現在進行中の半導体チップ不足に対処するための大統領令に今月中、早ければ今日中に署名するとの報道もあった。ジェン・プサキ報道官は、今月初めにこの大統領令を発表し、数週間以内に発表することを約束していた。プサキ報道官によると、この大統領令では、国内での物理的なチップ生産の改善や、サプライチェーンのボトルネックに対する協調的な対応を図るために同盟国と協力することなどを検討するという。
The Verge誌は、この大統領令は、コンピューターチップや大容量バッテリーなど4種類の製品のサプライチェーンを100日間かけて見直すことを命じており、今日中に署名されると予想している。
米国の自動車メーカーが半導体の供給不足に悩まされ、工場の閉鎖を余儀なくされている問題に、連邦政府が介入することで対処できることを期待している。この問題をさらに悪化させたのが、今月の冬の嵐で、半導体メーカーは生産停止を余儀なくされた。
大統領の選挙キャンペーンでは、米国製の材料、サービス、研究、技術に3,000億ドルを投資することを約束し、国産技術を強くアピールしました。
